软硬结合板的难点解析
软硬结合板的难点解析
pcb线路板可分为软板、硬板、软硬结合板。三者以6层板为例比较下来，软硬结合板的工艺就较为复杂的。软硬结合板顾名思义就是融合了软板与硬板。这样既兼备了硬板的稳定性和软板的可曲折性。这样组装下来就能满足很多装配或者性能上的要求。在制作上软硬结合板的制作难点可从以下两方面做个简单的解析。
1.硬板部分：硬板Core的开窗和PP。硬板一般会使用控深铣开窗，PP要采用NO-FLOW PP，NO-FLOW PP可控制压合溢胶的用量。
软硬结合板压合涨缩控制。由于软板材料涨缩稳定性较差，故要优先完成软板、压合PI覆盖膜的制作，根据其涨缩系数来制作硬板部分。
2.软板部分:硬板PCB生产设备制作软板，软板材料特性软、薄，软板过所有水平线都需采用牵引板带过，防止卡板报废。
压合PI覆盖膜。注意要局部贴PI覆盖膜，注快压参数。快压时压力要达到2.45MPa,快压时候要平整、压实，不能出现气泡空洞。
pcb线路板厂家-琪翔电子“刚柔“并济
为了适用于市场上各类电子产品。琪翔电子对于硬板、软板、铝基板、铜基板的制作，都有涉及。并不断在技术上突破自己。为不少客户提出了优化方案。
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请问贵司的电路板主要面对的哪些行业？
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