高多层PCB电路板主要制作难点？
高多层pcb主要制作难点？
与传统的PCB电路板产品相比较，高多层pcb具备板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特性，对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求比较高。
1、层间对准的难点：由于高多层pcb层数很多，客户对PCB电路板的层校准要求也是越来越高。一般来说，层相互间的对准公差控制在75微米。考虑到高层PCB电路板板单元尺寸大、图形变换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性导致的位错重叠、层间定位方式等，使得高层板的对中控制会更为困难。
2、内部电路制作的难点：高多层pcb选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增大了内部电路制造的难度系数。线宽和线间距小，开路和短路增多，短路增多，合格率低;
3、压缩制造中的难点：许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中很容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等问题。在层合结构的设计中，应充分考虑到材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度等因素，制定合理的高多层PCB电路板材压制方案。由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层很容易导致层间可靠性试验失败。
4、钻孔制作难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材，增多了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚很容易导致斜钻问题。
Type-cpcb的发展
长期以来，插好 USB 好像是一件靠运气的事儿，有时可以一次插中，但更多的实际场景是，你不得不反反复复尝试好几次，甚至于得趴到地上，或是把脑袋伸入机箱后面，细心研究一下接口的正反两面，才可以顺利地插好 USB。不过，这种恼人的场景，现在已经在改变了。
*** Type-C 接口除了外观设计上实现正反两面自由插拔，在传输数据效益上也有了很大的改进，这些改进将直接影响到我们的生活，将来，3C 电子产品的接口，如同插座标准一样统一和方便，也是完全可期的。
琪翔电子专注Typec-pcb的研发与制造，对Type-cpcb的钻孔的精准度，线路、阻焊层把控的非常到位。同时对CNC成型的公差把控非常严格。由于Type-c线路板板薄、锣空位置多，成型时容易断板，一般工厂生产时报废比较高。琪翔电子对于Type-c线路板这一类型的PCB线路板有独特的研究结果与方案，细分领域产品找细分市场的专业人员制作，既又省钱，同时品质、服务有保障！
为什么type-c电路板打样这么受欢迎？
如何理解pcb打样？这是很多人都的疑惑，其实pcb打样指的就是ype-c电路板在批量生产之前***行的试产，是一种检验type-c电路板电路设计是不是合理、作用是不是正常的方法手段。现阶段有很多提供ype-c电路板打样服务的企业都有稳定性的客户群体，在市场中也是极为大受欢迎。琪翔电子分析这其中的原因主要有以下三点：
1、能够帮助企业降低成本：pcb打样其作用显而易见的就是帮助企业节约成本费用，因为根据试产和专业化检测ype-c电路板，能够及时发现电路设计是不是有问题，这样就能够避免企业未经检测就大规模生产制造，而节约由于不良率所造成的经济损失。
2、能够帮助企业优化PCB设计：ype-c电路板的电路如何蚀刻并充分发挥更高的工作效率，其实与PCB电路设计相关。根据小规模的ype-c电路板打样，相关制造业企业能够在检测中不断地改进电路设计，因而帮助企业进一步优化电路设计方案，让ype-c电路板有着更高的效率，这对于提高企业产品品质和企业***有着很大的帮助。
3、给创新型企业带来技术突破可能：很多创新产品研发型的电路设计企业虽然在产品研发能力上有诸多建树，但ype-c电路板打样仍旧要委托一些专业的企业来做。根据签订长期的合作协议书，这些企业能够不断地根据ype-c电路板打样来试验电路设计的合理性，因而总体提高技术创新能力，为企业进一步推动突破技术瓶颈打下良好基础。
因此从这几点看来，ype-c电路板打样是非常基础性的一项服务，但其所能够充分发挥的作用却是企业所欢迎的。无论是帮助企业降低成本还是帮助企业改进设计，又或者为企业的产品研发突破打下基础，ype-c电路板打样在这其中都是功不可没的。这就是ype-c电路板打样服务在市场为何如此大受欢迎的重要原因所在。
