PCB线路板厂家干膜和湿膜的分辨
PCB线路板厂家在制作PCB板的时候，其中一个工序需要用到干膜湿膜，其实干膜湿膜基本上功能是类似的，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，线路板厂商都可以考虑使用湿膜。如果是有孔的电路板，则干膜就会比较合适。而如果环境不易保持干净，干膜也比较容易控制操作的品质。虽然湿膜的物料较为廉价，但并非随处可用。使用上除了一般性的考虑外，仍应该配合厂商自己的作业环境需求作考虑。
干膜易于操作，单价却比湿膜略高。但是因为容易保持清洁，且不必经过烘烤而作业性也较佳，因此使用上较有利。但是对于较薄的膜厚，尤其是15μm以下的厚度干膜是不容易做到的。另外湿膜的填充能力较佳是它的优点，但是因为没有保护膜，因此需要较高的曝光能量，不同的观点有不同的优劣看法，这必须使用者自己用心比较，才能获得比较适合自己的结论。
目***般所谓的湿膜，在上焊漆方面几乎都是使用湿膜，至于在内层板方面的应用，湿膜的比例也愈来愈高，这是因为廉价及技术成熟度逐渐改善的缘故。
琪翔电子专业PCB线路板销售商，专注于高精密多层线路板、rj45线路板、type-c线路板、苹果头线路板、数码线路板、四层pcb厚铜板的研发和制造。
PCB拼板注意事项
经常收到客户发来的四层pcb厚铜板材料要求报价，我们工程会依据客户的PCB文件来拼板，那么，拼板详细要注意些什么问题呢？琪翔电子会根据我们制程设备的加工能力，参阅板料的尺寸标准，规划出可以符合公司对板件质量优化、出产成本低、出产功***、板料利用率的拼版尺寸。
1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环规划，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；
2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要主动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm；
3、PCB拼板外形尽量挨近正方形，引荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；
4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间；
5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区；
6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点邻近不能有大的器材或伸出的器材，且元器材与PCB板的边际应留有大于0.5mm的空间，以确保切割刀具正常运行；
7、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，确保在上下板过程中不会开裂；孔径及位置精度要高，孔壁润滑没有毛刺；
8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边际定位孔1mm内不允许布线或许贴片；
9、用于PCB的整板定位和用于细间距器材定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处；
10、大的元器材要留有定位柱或许定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等.
多层线路板的制造
随着电子产品需求的功能越来越多，多层线路板的结构也越来越复杂。由于pcb板的空间限制，线路板也正在向多层逐步“进化”。那么多层线路板在制造工艺上和双层pcb线路板又有什么差别呢？
多层线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形的层数在三层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的。如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层，通过定位系统及绝缘黏结材料叠压在一起，并将导电图形按设计要求进行互连，就成为四层、六层印制电路板，也称为多层线路板。
多层线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造，其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好，经过黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行叠层，再在上下表面各放一张铜箔，送进压机加热加压后，得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”，然后按预先设计的定位系统，进行数控钻孔。钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去钻污处理，然后就可按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。
琪翔电子专注高精密多层pcb线路板，产品广泛应用于连接器RJ45、Type-C PCB、苹果头、电池、以及数码类精细的线路板上，同时我们还为您提供铝基板、四层pcb厚铜板等一些列服务，欢迎新老顾客咨询购买！
